Zeiss amplía la producción de óptica EUV para chips de 2 nm

Zeiss Semiconductor Manufacturing Technology (Zeiss SMT) está ampliando su emplazamiento en Oberkochen en aproximadamente 25,000 metros cuadrados para aumentar la producción de los sistemas ópticos utilizados en las máquinas de litografía de ASML. Algunos de los nuevos edificios ya están en funcionamiento; el resto se pondrá en marcha por fases.

La expansión apunta a una limitación crítica en la fabricación de semiconductores. Los sistemas de litografía EUV de ASML dependen de la óptica de Zeiss para producir los chips más avanzados, incluidos los diseños basados en nodos de proceso de 2 nanómetros y menores. La demanda está creciendo a medida que TSMC, Samsung e Intel compiten por la capacidad de producción inicial en esas tecnologías.

Por qué ASML depende de Zeiss para los chips de 2 nm

Las instalaciones de Zeiss en Oberkochen y Wetzlar son los únicos sitios en el mundo que producen las columnas ópticas para los sistemas EUV de ASML. No son lentes convencionales: combinan espejos, módulos de iluminación y otros componentes requeridos para que un escáner EUV funcione.

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ASML ha reconocido la dependencia en su informe anual, indicando que su volumen de producción está limitado por la capacidad de Zeiss SMT. Una interrupción prolongada en el suministro de Zeiss detendría el ensamblaje de las máquinas de litografía de ASML.

Por ello, ASML financia directamente a su socio. A finales de 2025, los préstamos concedidos a Zeiss SMT ascendían a 1.91 mil millones de euros, mientras que otros 1.19 mil millones de euros se pagaron por adelantado por entregas futuras. El acuerdo refleja la importancia estratégica de la óptica de Zeiss en la cadena de suministro de equipos para semiconductores.

El High-NA EUV aumenta el desafío de producción

El siguiente gran paso es el High-NA EUV, la plataforma de litografía de próxima generación de ASML. Está diseñada para dar a los fabricantes de chips más flexibilidad a medida que continúan reduciendo las características de los transistores, pero también complica la óptica y el ensamblaje del equipo.

ASML ha comunicado a los inversores que planea aumentar la producción anual de escáneres Low-NA EUV en alrededor de un 30% para 2027, desde aproximadamente 65 sistemas por año en la actualidad. La compañía también ha considerado un crecimiento adicional en 2028. Al mismo tiempo, está trabajando para reducir el tiempo de ensamblaje de un sistema de litografía de unas 22 semanas a 15–16 semanas.

Ese calendario de montaje más rápido no elimina el cuello de botella clave: los módulos ópticos aún deben fabricarse, probarse y calibrarse con tolerancias extremadamente estrictas. Según Zeiss, una sola columna óptica High-NA EUV contiene más de 40,000 piezas y pesa alrededor de 12 toneladas. Su sistema de iluminación añade otros 25,000 componentes y aproximadamente 6 toneladas.

Los espejos individuales tardan meses en fabricarse. Las pruebas finales se realizan en cámaras de vacío que pesan más de 150 toneladas, con tolerancias medidas en fracciones de nanómetro.

Los resultados financieros de Zeiss SMT muestran lo drásticamente que ha crecido la demanda. Para el año que terminó en septiembre de 2025, los ingresos de la división aumentaron un 23% hasta 5.055 mil millones de euros, convirtiéndola en el negocio más grande del grupo Zeiss en su conjunto.

La compañía también se está expandiendo más allá de Oberkochen. Está construyendo otro complejo de producción en Wetzlar, ampliando las instalaciones de salas limpias en Roßdorf y ha abierto un centro de innovación en Corea del Sur. La lucha por la capacidad de chips avanzados es, por lo tanto, también una carrera para ampliar la producción de la parte más limitada de la cadena de suministro de EUV: su óptica de precisión.