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Samsung y Broadcom apuntan a una asociación de 200.000 millones de dólares

Samsung y Broadcom están ampliando una asociación cuyo valor superará los 200.000 millones de dólares para 2030, que abarca HBM, la fabricación de chips y el empaquetado avanzado.

Imagen: ITzine

Samsung Electronics y Broadcom están ampliando de forma significativa su asociación, cuyo valor total se espera que supere los 200.000 millones de dólares para 2030. El acuerdo cubre varias áreas en lugar de un único contrato: memoria, fabricación por contrato de chips y tecnologías de empaquetado avanzado.

Para Samsung, el acuerdo llega mientras la compañía trabaja para mejorar la utilización de sus propias plantas de fabricación. Broadcom obtendrá nuevos chips de comunicaciones para transmisión de datos de alta velocidad, así como memorias HBM de próxima generación —una tecnología cada vez más central en los aceleradores de IA y en sistemas informáticos a gran escala.

El acuerdo también pone de relieve el proceso de 2 nanómetros de Samsung, que se utilizará para fabricar algunos chips para Broadcom. El negocio podría fortalecer la división de fabricación por contrato de Samsung, donde ha competido durante mucho tiempo con TSMC, el líder del mercado en litografía.

Samsung y Broadcom apuntan a la infraestructura de IA

La asociación se alinea con el impulso más amplio de Samsung hacia componentes de IA. La compañía ya ha discutido generaciones futuras de memoria HBM4E y HBM5 con Nvidia. El año pasado, también consiguió un contrato de 16.500 millones de dólares con Tesla para fabricar chips lógicos.

Broadcom es un socio importante en esa estrategia. Está ampliando su cartera de pedidos de chips especializados utilizados en centros de datos e infraestructuras de red, donde la demanda está impulsada por los servicios en la nube y las plataformas de IA. Para Samsung, la relación ofrece un camino para expandirse más allá de la memoria y ganar trabajos de fabricación por contrato más rentables.

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La competencia en HBM ya es intensa, con SK hynix y Micron compitiendo junto a Samsung. Si Samsung puede aumentar la producción de HBM mientras atrae pedidos externos para chips lógicos avanzados, sus fábricas podrían lograr una utilización más constante. Eso importa porque la demanda de memoria convencional fluctúa con más intensidad que la de los componentes para IA.

La magnitud del acuerdo con Broadcom, por tanto, indica algo más que un pedido importante. Muestra que Samsung está intentando construir una base más estable de negocios relacionados con la IA. La próxima prueba será las tasas de rendimiento del proceso de 2 nanómetros de la compañía y si puede competir con TSMC por los proyectos más valiosos de la industria.

Arthur Berg es editor sénior de noticias especializado en análisis rápido de los mercados de electrónica y sistemas de juego. Ha publicado más de 2.800 artículos sobre lanzamientos en la industria móvil, dispositivos wearables y el desarrollo de tecnologías en la nube. También informa ampliamente desde grandes exposiciones internacionales, incluida la IFA, y analiza las estrategias de las principales marcas tecnológicas en los mercados ruso y global.

Marcus Vance

Enterprise Editor

Marcus follows the money. He covers enterprise software, cloud architecture, and the tectonic shifts in Big Tech strategy. He translates dense earnings calls and complex M&A activity into actionable insights about where the industry is actually heading. If a tech giant makes a silent pivot, Marcus is usually the first to notice.

vía ITzine

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