El Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro podría crecer en 2 nm

Han aparecido en línea documentos que supuestamente detallan el próximo procesador móvil insignia de Qualcomm, identificado internamente como SM8975. Se espera que el chip utilice el proceso N2P de 2 nm de TSMC, pero su die podría ser más grande que el de la generación anterior: aproximadamente 134 mm², frente a 126.2 mm² de su antecesor.

Esa ampliación sugiere que Qualcomm podría estar añadiendo caché, lógica o aceleradores dedicados en lugar de simplemente reducir el diseño existente. El movimiento daría a la compañía otra forma de diferenciar su modelo Pro de gama alta de la versión estándar, además de las frecuencias de reloj y las capacidades de la GPU.

Especificaciones del Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro

Los documentos filtrados señalarían la siguiente configuración:

• Proceso: TSMC N2P, clase de 2 nm
• Tamaño del die: aproximadamente 134 mm²
• CPU: núcleos Oryon en una configuración 2+3+3
• GPU: Adreno 850 con 18 MB de GMEM
• Memoria: compatibilidad con LPDDR5X y LPDDR6
• Caché: 16 MB de caché L2 compartida y 8 MB de caché del sistema

La CPU mantendría la arquitectura Oryon de Qualcomm, con dos núcleos grandes, tres núcleos de alto rendimiento y tres núcleos de eficiencia. La filtración no revela las velocidades de reloj, dejando ese detalle para la esperada presentación de Qualcomm en otoño.

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La configuración gráfica es más distintiva. Se dice que el modelo Pro usaría un Adreno 850 con 18 MB de GMEM, mientras que el SM8975 estándar podría recibir un Adreno 845 más simple con 12 MB de memoria gráfica.

AI Frame Fusion y compatibilidad con LPDDR6

Según informan, la versión Pro añade dos unidades Matrix ALU dedicadas vinculadas a la función AI Frame Fusion de Qualcomm. Según la descripción filtrada, la tecnología está pensada para soportar tanto el escalado como la generación de fotogramas intermedios, ayudando a que los juegos parezcan más fluidos sin consumir la batería tan rápido.

La filtración sugiere que estas unidades Matrix ALU y AI Frame Fusion seguirán siendo exclusivas del modelo Pro. Se espera que el chip estándar las omita, manteniendo la conocida división de Qualcomm entre una configuración insignia de mayor precio y una versión más difundida.

También se espera que difieran el soporte de memoria. El chip Pro podría ser compatible tanto con LPDDR5X como con la más reciente LPDDR6, mientras que el modelo estándar permanecería limitado a LPDDR5X.

Un die más grande no es necesariamente inusual cuando se rediseña un procesador móvil para cargas de trabajo gráficas más intensas y de IA en el dispositivo. En el caso de Qualcomm, el silicio adicional también puede ayudar a distinguir el modelo Pro sin depender únicamente de frecuencias más altas. La compañía compite con los chips Dimensity de MediaTek en el mercado Android premium, donde los fabricantes valoran el rendimiento máximo frente a los límites térmicos, la duración de la batería y las capacidades de IA local.

Qualcomm ha programado su Snapdragon Summit en Maui para el 22 al 24 de septiembre de 2026. En ese evento la compañía suele dar a conocer las velocidades de reloj finales, la alineación completa y los nombres comerciales.