Samsung reinicia el desarrollo de 1.4nm con objetivo de producción para 2029

Samsung ha reiniciado el trabajo en su proceso de fundición de 1.4nm, según un informe, pero el calendario de la compañía sigue retrasándose: la producción en masa ahora se apunta para 2029, no 2027. Eso deja a Samsung por detrás de Intel y TSMC en la carrera hacia la próxima gran reducción de nodo, incluso cuando intenta convertir los recientes avances en 2nm en un trampolín en lugar de un callejón sin salida.

El movimiento sugiere que Samsung intenta hacer dos cosas a la vez: ponerse al día en lógica avanzada y evitar repetir la habitual trampa de las fundiciones de perseguir el siguiente nodo antes de que el actual sea lo bastante estable para vender. Eso no es exactamente glamuroso, pero es así como las empresas de fabricación evitan costosas humillaciones.

El desarrollo de SF 1.4 vuelve a estar en marcha

El proceso reactivado tiene el nombre en clave SF 1.4, y según informes Samsung ha pedido a proveedores como Applied Materials y Lam Research que comiencen el desarrollo temprano de equipos. Esas herramientas serán entregadas primero a NRD-K, el centro de I+D de semiconductores de Samsung, donde la compañía prueba su trabajo de procesos de vanguardia antes de que llegue a la fabricación en volumen.

Eso importa porque los plazos de entrega de equipo son largos, y los nombres más grandes en la fabricación de chips normalmente empiezan a mover esos hilos años antes de que un nodo entre en funcionamiento. El momento de Samsung ahora parece menos una carrera y más control de daños después de posponer 1.4nm para apoyar SF2 y SF2P.

TSMC e Intel aún mantienen la delantera

En el papel, Samsung aún tiene rivales pisándole los talones. Intel planea comenzar la producción en masa de chips de 1.4nm en 2027, mientras que TSMC apunta a la producción a gran escala en 2028. El objetivo de Samsung para 2029 lo deja uno o dos años atrás, que no es la posición que una fundición de primera categoría quiere tener cuando los clientes deciden quién obtiene los contratos de silicio más avanzados.

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• Intel 14A: producción en masa prevista para 2027
• TSMC A14: se espera producción a gran escala para 2028
• Samsung SF 1.4: producción en masa ahora dirigida para 2029

Samsung sí tiene una pequeña ventaja sobre TSMC ahora mismo: ya ha recibido la máquina EUV High NA de ASML en NRD-K, y se espera que la herramienta se utilice en capas selectas empezando con 1.4nm. TSMC aún no está usando EUV de alta NA, así que al menos Samsung puede exhibir una pieza de equipo verdaderamente sofisticada mientras intenta cerrar la brecha.

La apuesta por 2nm dio sus frutos primero

El reajuste de Samsung tiene más sentido si miras la línea de 2nm. Según informes, la compañía mejoró los rendimientos en SF2 y SF2P e incluso aseguró el negocio del próximo chip de IA de Tesla, dándole una razón para ralentizarse y reforzar la generación actual antes de adentrarse en un terreno aún más castigador.

Samsung también está preparando equipos para su próxima generación V12 NAND, que se espera entre en producción en masa a gran escala alrededor de 2030. El mensaje es bastante claro: la compañía quiere que sus hojas de ruta de fundición y memoria avancen en paralelo, porque nadie en semiconductores se enriquece fingiendo que un nodo de proceso puede salvar todo el portafolio.

La hoja de ruta de Samsung para 1.4nm antes de 2029

Si Samsung ejecuta correctamente, la brecha con Intel y TSMC podría reducirse para cuando SF 1.4 esté listo. La pregunta más grande es si los clientes esperarán tanto, o simplemente cerrarán acuerdos de sus diseños más avanzados en otro lado y tratarán el regreso de Samsung como la secuela en lugar del estreno.