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El chip del iPhone 18 Pro podrĂa traer dos mejoras importantes
El rumoreado chip A20 Pro del iPhone 18 Pro podrĂa combinar el proceso de 2 nm de TSMC con un nuevo empaquetado a nivel de oblea para un rendimiento más rápido y eficiente.
Imagen: 9to5Mac
El chip A20 Pro de Apple para los iPhone 18 Pro y iPhone Ultra de este otoño podrĂa traer dos mejoras significativas: el cambio a una fabricaciĂłn de 2 nm y un nuevo diseño de empaquetado de memoria.
A20 Pro podrĂa ser el primer chip de 2 nm de Apple para iPhone
Se espera que Apple use el proceso de 2 nm de TSMC para el A20 Pro, superando la actual tecnologĂa de 3 nm. El proceso más pequeño deberĂa permitir que el chip ofrezca mayor rendimiento y una mejor eficiencia dentro de un tamaño similar.
Apple histĂłricamente ha trabajado con años de antelaciĂłn para asegurar la capacidad de fabricaciĂłn más avanzada de TSMC. La compañĂa no ha revelado quĂ© áreas especĂficas planea mejorar con el A20 Pro, pero el proceso de 2 nm deberĂa ofrecer más margen para ganancias de rendimiento que una actualizaciĂłn tĂpica de una generaciĂłn a otra.
El empaquetado WMCM podrĂa mejorar el rendimiento de la memoria
La segunda mejora rumoreada es el empaquetado Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM). Según los informes, Apple se está preparando para usarlo por primera vez en un procesador de iPhone, integrando componentes como el sistema en chip y la DRAM a nivel de oblea antes de que los chips individuales se corten de la oblea.
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El WMCM conecta los dies sin un interposer ni sustrato, lo que potencialmente mejora el comportamiento tĂ©rmico y la integridad de la señal. Colocar el procesador más cerca de su memoria integrada tambiĂ©n podrĂa mejorar el rendimiento y reducir el consumo de energĂa durante cargas de trabajo exigentes, incluido el procesamiento de IA y los juegos de alto rendimiento.
El cambio en el empaquetado puede ser especialmente útil para tareas de IA, un área que se espera reciba gran énfasis en iOS 27.
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