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Intel apunta a paquetes de 240 mm para chips de IA gigantes
Intel afirma que su empaquetado HLFF puede soportar paquetes de 240 × 240 mm—24 veces el área de la fotomáscara—para sistemas de IA con múltiples chips.
Imagen: iXBT
Intel afirma haber resuelto varios problemas de empaquetado que podrían posibilitar paquetes de chips de 240 × 240 mm—estructuras que describe como las más grandes jamás intentadas en la industria. La compañía no habla de un único die monolítico gigante, sino de sistemas basados en chiplets que combinan múltiples componentes de cálculo y memoria en un mismo paquete.
En las instalaciones de Intel en Rio Rancho, Nuevo México, la tecnología de empaquetado avanzada está ampliando el límite práctico impuesto por la fotomáscara. Intel afirma que el enfoque puede aumentar el tamaño del paquete hasta ocho veces las cifras estándar actuales de la industria, y llegar a más de 12 veces para 2028.
Pasamos de la era de un solo chip grande a un sistema de chips, casi como un mosaico de silicio, donde elementos especializados se conectan en un único paquete masivo.
El paquete de Intel equivalente a 24× el área de la fotomáscara
El siguiente paso de la compañía es una clase de paquetes de factor de forma muy grande (HLFF). Con unas dimensiones de 240 × 240 mm, ofrecerían un aumento de 24 veces sobre el tamaño de la fotomáscara, según Intel, superando todo lo visto hasta ahora en la industria.
El proceso de empaquetado está diseñado para colocar más dies en un único sustrato, superando límites que normalmente restringen las dimensiones del paquete. Intel Foundry desarrolló un proceso de encapsulado sin vacíos y lo probó en paquetes que contenían hasta siete dies. La compañía afirma que esto aborda directamente uno de los principales problemas de fabricación identificados por el proyecto HLFF.
El desafío de la deformación del sustrato
Intel también trabajó en la deformación a lo largo de la inusualmente amplia área del sustrato. La resistencia mecánica ha sido uno de los obstáculos para fabricar tales paquetes; la fuente señala la decisión de Nvidia de abandonar el diseño Rubin Ultra con dos GPU en un solo sustrato como ejemplo de la dificultad.
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Estos paquetes sobredimensionados están destinados principalmente al mercado de IA. Su propósito es permitir que un único sustrato albergue varios chiplets de cálculo junto con numerosos chips de memoria, creando un sistema integrado mucho mayor sin requerir un procesador monolítico enorme. Intel no ha facilitado precios ni una fecha de lanzamiento para los paquetes HLFF.
AI Editor
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vía iXBT
